1、高产能
三工位独立运行，24小时产能≥5.7KK（0306芯片，有F标兵，分BIN数量≤30，BIN集中度80%以下），连续分选速度≤35ms/颗，相对于传统分选效率提升30%以上。
2、快速出BIN
最多支持300BIN，支持多张wafer快速出BIN，出BIN流片效率更高，减少BIN片在机台内的滞留时间。
3、高精度
XY≤±15um 、θ≤±3°@3 Sigma，挑拣良率>99.97%，残胶率≤0.025%。
4、高稳定性
支持自动接续，自动修正功能，接续异常率≤0.01%。
5、吸嘴顶针自动清洁
支持吸嘴顶针的全自动清洁，支持自动酒精擦吸嘴（选配）。
6、机台集中管理优势
标配中控软件可支持多机台集中管理，包含产品档，制程档，产能，耗材的集中管理。
在中控软件加持下支持单机管理多机台模式，可快速解报警，提高机台稼动率与产能。
7、节省维护时间
全自动上下片系统采用直线马达驱动，运行更平稳，速度更快，免维护，节省维护时间。
8、支持多样化定制
支持混编（五混一/九混一）、SECS/GEM通讯、定制化排列、自动换吸嘴，全自动三点对位等功能。
9、占地优势
相对传统单机分选机，三工位分选机节省占地30%以上。