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全自动高精度银浆固晶机

全自动高精度银浆固晶机

二合一正装及倒装高精度固晶机，搭载先进的直线驱动方式，高精度视觉定位系统，3um高精度芯片贴装，全自动基板上下料，适用于10/25G/100G/400G光模块，激光雷达高精度银浆固晶工艺

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二合一正装及倒装高精度固晶机，搭载先进的直线驱动方式，高精度视觉定位系统，3um高精度芯片贴装，全自动基板上下料，适用于10/25G/100G/400G光模块，激光雷达高精度银浆固晶工艺

全自动光模块无源耦合设备

全自动光模块无源耦合设备

采用专利同位上下视技术，搭载先进的直线驱动方式，高精度视觉定位系统，集成高精度透镜贴装&在线UV固化，适用于10/25G光模块，HDMI光电模组等透镜无源耦合工艺.

全自动光模块无源耦合设备

采用专利同位上下视技术，搭载先进的直线驱动方式，高精度视觉定位系统，集成高精度透镜贴装&在线UV固化，适用于10/25G光模块，HDMI光电模组等透镜无源耦合工艺.

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