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ST-K36
全自动分选机
高产能、高精度、高稳定性、支持多样化定制!
ST-K36
全自动分选机
ST-K36P是一款三工位全自动晶粒分选机,支持2.5mil-40mil晶粒分选,专为晶粒高效分选而设计。通过分布式运动控制系统,搭配高精度视觉定位软件系统,实现晶粒从蓝膜到蓝膜的全自动挑拣、分类、固晶。
DS260
全自动6寸晶圆图分选机
采用DDR电机驱动双吸嘴,根据输入晶圆的晶圆图自动进行分类,可实现晶圆的自动扫描,合档,分Bin和自动上下料,并生成生产管理需要的可追溯性数据报表,适用于6英寸光通信多通道VCSEL/LD/PD芯片分选,重新排列工艺
DS260
全自动6寸晶圆图分选机
采用DDR电机驱动双吸嘴,根据输入晶圆的晶圆图自动进行分类,可实现晶圆的自动扫描,合档,分Bin和自动上下料,并生成生产管理需要的可追溯性数据报表,适用于6英寸光通信多通道VCSEL/LD/PD芯片分选,重新排列工艺。
SE-A7
全自动芯片分选机
广泛应用于LED芯片、LED封装体、5G光芯片、PD模组、光敏元件、半导体芯片的分类挑拣
SE-A7
全自动芯片分选机
本设备根据芯片测试机获得的光电参数以及外观检测结果进行分类,按照分类结果将芯片绑定到不同BIN承载盘上,可以实现芯片的自动扫描、合档、接续、分类和自动上下料,并生成生产管理所需的数据报表,广泛应用于LED芯片、LED封装体、5G光芯片、PD模组、光敏元件、半导体芯片的分类挑拣
DS820
全自动8寸晶圆图分选机
搭载先进的直线驱动方式,高精度视觉定位系统,可实现晶圆的自动扫描,合档,分Bin和自动上下料,并生成生产管理需要的可追溯性数据报表,适用于8英寸CMOS芯片,AR芯片等晶圆图分选工艺
DS820
全自动8寸晶圆图分选机
搭载先进的直线驱动方式,高精度视觉定位系统,可实现晶圆的自动扫描,合档,分Bin和自动上下料,并生成生产管理需要的可追溯性数据报表,适用于8英寸CMOS芯片,AR芯片等晶圆图分选工艺。
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