高精度直线式晶圆图分选机
标配可编程力控固晶焊头， 0.1微米光栅读数头用于下压高度检测，360°旋转，支持焊头取放软着陆&缓抬，自动失晶检测
标配8英寸晶圆输入，输入晶圆自动上下料机构
标配8英寸晶圆输出，输出晶圆自动上下料机构
标配3套光学镜头，支持输入晶圆定位，芯片背面检测，分选后芯片检测
标配输入晶圆二维码读码器，自动读码并加载WaferMap，支持多种WaferMap格式，芯片可追溯性
标配多顶针芯片顶起机构，支持大芯片拾取
中英双语人机界面，操作简单便捷