标配高速直驱旋转转塔机构，双芯片取放吸嘴，支持吸嘴自动测高，取放软着陆&缓抬，自动失晶检测
标配6英寸子母环输入，输入晶圆自动上下料机构
标配6英寸子母环输出，输出晶圆自动上下料机构
标配3套光学镜头，支持输入晶圆定位，芯片背面检测，分选后芯片检测
标配多顶针芯片顶起机构，支持多通道长条形芯片拾取
标配输入晶圆二维码读码器，自动读码并加载WaferMap，支持多种WaferMap格式
支持自动分选排片位置补偿
支持自动晶圆扫描和合图
中英双语人机界面，操作简单便捷