1. 全自动上下片， Wafer 或 Frame 多料盒，支持4~6英寸。
2. 双工位运动平台，光学检测和自动打墨点并行作业。
3. 大视野彩色光学系统，嵌入式触发采集，多路光复合检测。
4. 用户自定义缺陷类型及创建元件库，灵活编排检测算法。
5. 自动生成缺陷分布 MAPPING，可与探针台数据自动合档。
6. AI模型自适应优化，在线增量训练，自动适应复杂工艺变化。