1. 支持8~12英寸，配置两组上下片，双机械手交替作业。
2. 高速自动对焦技术，实时预测晶圆表面不同区域的高度变化。
3. 高速显微光学系统，并行图像处理，吞吐量＞100张/秒。
4. 融合注意力机制，亚微米级检测精度，最小检测缺陷 < 0.5um。
5. 智能缺陷标注，一个AI模型支持多种芯片，持续学习增量训练。
6. 100%采用AI，利用CUDA加速引擎，对图像块并行分析与计算。